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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Alternating Temperature Stress and Deduction of Effective Stress Levels from Mission Profiles for Semiconductor Reliability
Titel Konferenzpublikation:
2019 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)
Konferenztitel:
Annual IEEE International Reliability Physics Symposium (2019, Monterey, CA)
Tagungsort:
Monterey, CA
Jahr der Konferenz:
2019
Datum Beginn der Konferenz:
31.03.2019
Datum Ende der Konferenz:
04.04.2019
Jahr:
2019
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-1-5386-9504-3 ; 978-1-5386-9505-0
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik
Professur:
Hansch, Walter
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
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