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Dokumenttyp:
Zeitschriftenartikel / Journal Article
Titel:
Experimental Reliability Study of Cumulative Damage Models on State-of-the-Art Semiconductor Technologies for Step-Stress Tests and Misson Profile Stresses
Zeitschrift:
Journal of Vacuum Science & Technology B
Jahrgang:
38
Heftnummer:
6
Publikationsdatum:
28.09.2020
Jahr:
2020
Seiten von - bis:
064001
Sprache:
Englisch
Article-ID:
064001
DOI:
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik
Professur:
Hansch, Walter
Open Access ja oder nein?:
Ja / Yes
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