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Projektleitung:
Prof.
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Projektbezeichnung:
Hochflexible Chips
Projektbeschreibung:
Entwicklung von Plasmaätzprozessen zur schonenden Dünnung und Trennung von Halbleiter-Chips.
Drittmittelgeber:
PVA Tepla AG
Datum Projektbeginn:
05.11.2010
Datum Projektende:
04.11.2015
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